MENERIMA SERVICE : LAPTOP - KOMPUTER - PRINTER - LCD MONITOR. ALAMAT DESA JATIKERTO - KROMENGAN - MALANG. PHONE : 081.931.879.148

Sunday, August 4, 2013

CARA MENGGUNAKAN SOLDER UAP





Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang, mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PCB dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PCB, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang menjadi target solder.

CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.

Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Disebut blower Hot Air karena proses penggunaannya menggunakan udara. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum, terdapat 2 pengaturan. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder, dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan, akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan udara yang akan dikeluarkan.
CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.

Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dalam aplikasi proses penyolderan komponen, cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelehkan timah dengan udara yang dikeluarkan, bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. Adapun cara penggunaan blower ini adalah:
  1. Pasang kabel Power ke Listrik PLN Tekan Tombol pada posisi ON, untuk menjalankan fungsi blower. 
  2. Setelah Blower Hidup, kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower. 
  3. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan. 
  4. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan, seperti 200 derajat C. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0. 
  5. Untuk Blower Digital, Atur suhu dengan menekan tombol UP dan DOWN. Tekanan udara diatur dengan cara diputar. 
  6. Atur tekanan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi 1, 2, 3 atau yang lainnya. 
  7. Udara 200 derajat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan. Dalam keadaan seperti di atas, blower dapat digunakan untuk keperluan yang diinginkan. 
  8. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan disolder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower. 

PENGATURAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP

  1. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 derajat, tekanan udara 8 (kencang) 
  2. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
  3. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
  4. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) Mengangkat Flexibel dari PCB 250-300 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
  5. Mengangkat komponen plastik 250-275 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
  6. Mencetak kaki IC 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
 Demikian cara menggunakan solder uap,semoga bisa bermanfaat.kalau ada kurang lebihnya saya mohon maaf(masih pemula).

No comments:

Post a Comment

Artikel yang saya tulis disini selain dari pengalaman pribadi saya,sebagian juga saya dapatkan dari berbagai sumber.Mohon maaf kalau link sumber ada yang tidak saya tampilkan,karena saya hilaf dan lupa.
Dimohon setelah manyimak artikel di disini sudilah meninggalkan komentar anda yang sifatnya membangun.
Matur nuwun | Terima kasih | Thank u